
Características
- Excelente resistencia a alta temperatura (-269 grados a +260 grado)
- Aislamiento eléctrico sobresaliente y resistencia mecánica
- La capa de cobre proporciona una excelente conductividad y blindaje de EMI
- Alta flexibilidad adecuada para aplicaciones de circuitos flexibles
- El grosor uniforme asegura una unión y laminación estables
- Buena resistencia química y durabilidad del envejecimiento
TDS:
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Propiedad |
Método de prueba |
Valor típico |
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Grosor total |
Micrómetro |
0.05 mm |
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Espesor de lámina de cobre |
ASTM D374 |
18–35 µm (personalizable) |
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Resistencia a la tracción |
ASTM D882 |
Mayor o igual a 150 MPa |
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Alargamiento en el descanso |
ASTM D882 |
Mayor o igual al 40% |
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Resistencia dieléctrica |
ASTM D149 |
Mayor o igual a 200 kV/mm |
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Resistencia térmica |
IEC 60216 |
-269 grados a +260 grado |
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Resistividad de volumen |
ASTM D257 |
Mayor o igual a 1.0 × 10¹⁵ Ω · cm |
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Adhesión (Cu a Pi) |
IPC - TM-650 |
Mayor o igual a 0.7 n/mm |
Solicitud:
La película de poliimida revestida de cobre 0.05 se usa ampliamente en circuitos impresos flexibles (FPC), aislamiento eléctrico de temperatura alto -, envasado de batería de litio, electrónica aeroespacial, protección de EMI y electrones automotrices.
Industrias atendidas
1. Circuito impreso flexible (FPC) Fabricación
01
2.High - Temperatura aislamiento eléctrico y protección
02
3. Capas de envasado de baterías y aislamiento de Lithium
03
4. Componentes electrónicos aeroespaciales
04
5. Aplicaciones de blindaje de EMI
05
6. dispositivos electrónicos automotoros
06
7.High - Equipo de comunicación de frecuencia
07
8. Insulación en los sistemas de energía y energía
08
Equipo




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