Cinta de poliimida a alta temperatura Película de poliimida revestida de cobre 0.05 mm|Material de circuito flexible FPC|Blindaje de EMI y aislamiento de la batería

Cinta de poliimida a alta temperatura Película de poliimida revestida de cobre 0.05 mm|Material de circuito flexible FPC|Blindaje de EMI y aislamiento de la batería
Detalles:
TESA® 6930 es una película dual -} capa láser - marcable con un alto adhesivo de rendimiento {}}}, ideal para aplicaciones que requieren alta resistencia y trazabilidad. Su estructura frágil especialmente diseñada asegura que la etiqueta se separe si hay algún intento de eliminar o manipularla, dejando evidencia visible de interferencia: tanto la información como la etiqueta en sí están dañadas, evitando efectivamente el reemplazo o falsificación no autorizada.
El material permite que se completen tanto el marcado como el corte en un solo paso de procesamiento de láser, lo que permite una producción eficiente de etiquetas en cualquier tamaño y formato deseado. Los usuarios pueden lograr diversos diseños de etiquetas y formatos personalizados con un solo material, mejorando significativamente la flexibilidad y la productividad.
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Descripción
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Características

 

 

  • Excelente resistencia a alta temperatura (-269 grados a +260 grado)
  • Aislamiento eléctrico sobresaliente y resistencia mecánica
  • La capa de cobre proporciona una excelente conductividad y blindaje de EMI
  • Alta flexibilidad adecuada para aplicaciones de circuitos flexibles
  • El grosor uniforme asegura una unión y laminación estables
  • Buena resistencia química y durabilidad del envejecimiento

 

TDS:

 

Propiedad

Método de prueba

Valor típico

Grosor total

Micrómetro

0.05 mm

Espesor de lámina de cobre

ASTM D374

18–35 µm (personalizable)

Resistencia a la tracción

ASTM D882

Mayor o igual a 150 MPa

Alargamiento en el descanso

ASTM D882

Mayor o igual al 40%

Resistencia dieléctrica

ASTM D149

Mayor o igual a 200 kV/mm

Resistencia térmica

IEC 60216

-269 grados a +260 grado

Resistividad de volumen

ASTM D257

Mayor o igual a 1.0 × 10¹⁵ Ω · cm

Adhesión (Cu a Pi)

IPC - TM-650

Mayor o igual a 0.7 n/mm

 

Solicitud:

 

 

La película de poliimida revestida de cobre 0.05 se usa ampliamente en circuitos impresos flexibles (FPC), aislamiento eléctrico de temperatura alto -, envasado de batería de litio, electrónica aeroespacial, protección de EMI y electrones automotrices.

 

Industrias atendidas

 

 

 

1. Circuito impreso flexible (FPC) Fabricación

01

2.High - Temperatura aislamiento eléctrico y protección

02

3. Capas de envasado de baterías y aislamiento de Lithium

03

4. Componentes electrónicos aeroespaciales

04

5. Aplicaciones de blindaje de EMI

05

6. dispositivos electrónicos automotoros

06

7.High - Equipo de comunicación de frecuencia

07

8. Insulación en los sistemas de energía y energía

08

 

Equipo

 

 

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