3M presentará soluciones adhesivas para chips semiconductores
Destacado en el (3er) Foro de innovación de adhesivos para electrónica de alta gama, semiconductores y sensores emergentes de 2026
A medida que las industrias chinas de semiconductores, sensores y electrónica-emergente de alta gama continúan avanzando haciaMayor integración, miniaturización y densidad de rendimiento., los materiales adhesivos se han convertido en un elemento fundamental en la fabricación electrónica avanzada. Deensamblaje de chips y adelgazamiento para gestión térmica, las soluciones de unión desempeñan ahora un papel decisivo en la fiabilidad, el rendimiento y la estabilidad a largo plazo- del producto.
En este contexto, el2026 (3er) Foro de innovación de semiconductores, sensores y adhesivos electrónicos emergentes de alta gama-se llevará a cabo el7 y 8 de enero de 2026, en Shenzhen, China. El foro está organizado conjuntamente porCinta STK, elAlianza de la industria de nuevos materiales, y elAsociación de la industria de sensores inteligentes de Shenzhen, entre otros.
Aprovechando las exitosas ediciones celebradas en 2023 y 2024, el foro de este año tiene como objetivo ofrecerinformación detallada-sobre las tendencias del mercado, los desafíos de las aplicaciones y los avances tecnológicosen materiales adhesivos electrónicos-de alta gama, lo que respalda el desarrollo de alta-calidad del ecosistema de electrónica avanzada de China.
3M, líder mundial en adhesivos, realizará una presentación magistral
"Soluciones adhesivas 3M para chips semiconductores"
Los organizadores del foro tienen el honor de darle la bienvenida3M China Co., Ltd., líder mundial en tecnologías de materiales funcionales y adhesivos, como participante clave del evento.
Dr. Liu Wei,
Gerente Senior de Desarrollo de Mercado, Gran China, 3M China,
ha sido invitado a realizar una presentación técnica destacada titulada:
"Soluciones adhesivas 3M para chips semiconductores"
Perfil del orador|Dr. Liu Wei
19 años de experiencia en 3M
Gerente Senior de Desarrollo de Mercado, Gran China (6 años)
Experto sénior en tecnología de cintas y adhesivos para Asia-Pacífico (14 años)
Amplia experiencia endesarrollo de productos, desarrollo de procesos,-aumento de la fabricación e ingeniería de aplicaciones
El Dr. Liu es ampliamente reconocido por su capacidad para identificartendencias emergentes en el mercado de la electrónicay traducir tecnologías de materiales avanzadas ensoluciones de unión prácticas a nivel de sistema-en toda la cadena de valor del ensamblaje electrónico. Integra continuamente los últimos avances tecnológicos en estrategias adhesivas prácticas para semiconductores y aplicaciones electrónicas-de alta gama.
Temas clave de la presentación
La presentación del Dr. Liu se centrará en las tecnologías adhesivas que respaldan el empaquetado de semiconductores avanzados y las aplicaciones informáticas de alto-rendimiento, que incluyen:
Adhesivos para ensamblaje de chips semiconductores
Desafíos clave de unión en el ensamblaje a nivel de chips, obleas y paquetes-
Soluciones adhesivas de alta-confiabilidad para la fabricación de productos electrónicos de precisión
Adhesivos para procesos de adelgazamiento de virutas y unión temporal
Soluciones de materiales para procesos de adelgazamiento, fijación y despegue
Mejora del rendimiento y la estabilidad del proceso en la fabricación avanzada de semiconductores
Soluciones adhesivas de gestión térmica para chips de alto-rendimiento
Materiales adhesivos y de unión para IA y chips de alta-informática-
Equilibrio entre alta conductividad térmica, bajo estrés y confiabilidad a largo plazo-
Acerca de 3M China
Fundada en1984, 3M China Co., Ltd.es una de las pocas empresas a nivel mundial capaz de proporcionarSoluciones integradas que cubren cintas, adhesivos y sistemas de automatización de adhesivos..
La presencia de 3M en China incluye:
9 sitios de fabricación
20 sucursales
4 centros técnicos y 1 centro de I+D
Cerca de8.000 empleados
Fundada en1902 en los Estados Unidos3M es una empresa tecnológica global diversificada y un referente en innovación de materiales funcionales.
Ingresos globales para el año fiscal 2024:24.575 millones de dólares
Beneficio neto del año fiscal 2024:4.009 millones de dólares
Rendimiento de enero a septiembre de 2025:
Ingresos: 18.815 millones de RMB
Beneficio neto: 2.673 millones de dólares
Abordar los desafíos de la industria y dar forma al futuro de los adhesivos electrónicos
El foro de 2026 abordará directamente laúltimas demandas del mercado y desafíos técnicosen semiconductores, sensores, robótica y otras aplicaciones electrónicas emergentes-de alta gama. Se centrará en lapuntos débiles clave, oportunidades de innovación y escenarios de aplicaciónque más preocupan a las empresas de materiales adhesivos.
Como proveedor profesional de soluciones de cinta adhesiva que presta servicios a clientes industriales y de electrónica en todo el mundo,Cinta STKcontinúa siguiendo de cerca a los líderes tecnológicos globales como 3M. Al traducir-innovaciones materiales de vanguardia ensoluciones de unión prácticas-basadas en aplicaciones, STK Tape se compromete a respaldar la próxima generación de fabricación electrónica de -alta gama.
Detalles del evento
�� Fecha:7 y 8 de enero de 2026
�� Ubicación:Shénzhen, China
�� Evento:2026 (3er) Foro de innovación de semiconductores, sensores y adhesivos electrónicos emergentes de alta gama-
